请问旧电脑组建云计算，性能有多少提高？

否要 · 发表于 2012-10-27 17:04:00

xiasl 发表于 2012-10-27 17:28

叫叔来福
国内采用MIPS架构的不就是龙芯嘛，那扯蛋玩意就算了吧~~
不过如果打算真真实实做还是要买的， ...
求不要黑我大龙芯，最近不是刚把工艺提到32纳米了么，在穷乡僻壤的地方能玩成这样不错了。可比不了英特尔，人家有技术有市场的、、、、、、、、

主机侦探 · 发表于 2012-10-27 17:04:20

super2an 发表于 2012-10-27 16:55

超算肯定不可能呀，只是想知道能到什么地步？
看旧到什么程度，计算能力加起来可能还不如什么64核的母机，作为实验系统还是可以，不过耗电量也大，如果自己出电费还是不要搞了。

否要 · 发表于 2012-10-27 17:05:00

xiasl 发表于 2012-10-27 18:51

这也就你信，龙芯只能委托意法半导体生产工艺上最多也就32NM，台巴子的TSMC现在都形成25NM的主流工艺了。 ...

话说TSMC产的是CPU还是啥东西，只知道去年显卡方面已经在市面上有28NM了，CPU方面貌似还无，其实龙芯这个东西买专利是事实，不过这个东西也就是不重复发明的轮子，谁让MISP卖专利呢？英特尔卖专利一大票的人都会买的。自己的东西还是有的，现在也不提倡买。现在还只能在小圈子里搞，确实连完备的配套设施都没有，但起码对这种东西还是要抱有期待的心态。

404 · 发表于 2012-10-27 17:05:40

不是据说RMS那货对龙芯大爱么

xiasl · 发表于 2012-10-27 17:05:47

电子溢出不知道你说的是哪个方面的，CPU制程工艺有自身的极限挨太紧了容易短路，理解吧？
如果说目前困扰的难题是带位宽和铺线，那么我上面提到的2.5D IC和3D IC就很好解决这个问题了。
首先切割一片大晶圆所需的成本远远超过小片的，而这仅仅是为了解决大规模集成芯片所需的引脚，
而引脚的多少决定了该芯片有多少位宽，而位宽又决定了数据传输量。
目前2.5D IC采用堆叠技术可以恩轻松的跨越这道屏障，并且引脚也不像以往必须留下很多位置做接地线。
以后还会出现真正的集成芯片，那就是内存和显卡真正做到放在一块主芯片上，性能极其强大

熱血大叔 · 发表于 2012-10-27 17:28:00

全部加起來可能不如一台最新的電腦快，而且光是電費就不划算，除非本身有架設 SERVER 剩餘 CPU 運算拿來應用就另當別論了

xiasl · 发表于 2012-10-27 17:28:00

否要发表于 2012-10-28 09:13

有关部门搞统一架构貌似还是前几个月的事情，常在网上混，这点还是知道的。我还真就希望国家强推龙芯 ...
果然是浪催的孩纸欢乐多，连我的意思你都看不懂你还来扯神马？
那按照你的说法Intel买ARM的专利纯脆是蛋疼咩？自己这么牛的设计能力还买别人的专利，而且还是全部专利！？
高通和Rambus收别人专利费这么多年咋没见人自个跑去独自研发架构呢？除了当年三星代表的韩国系孤注一掷想要在内存这块独霸天下所以自己搞，日本系不是全卖了Rambus的专利么？
当年三星敢这么搞完全是举国之力在玩你知道么？对你会说，韩国佬可以这么做咱也可以这么做哦，但是你要是知道三星的总利润里贡献最大的是生产Apple手机芯片（占总利润的百分之五十二）你还会这么想？
你花费N多时间研发属于自己的架构只是为了进这个圈子，等你自以为有资格和别人坐在一块喝咖啡却突然发现，别人早就把你丢了好远，那是你除了捏蛋自尽还有别的选择么？
我的意思很明确，那就是要学会整合！明白吗！能买来的技术就别开发，何况这不是跨时代的产物，我上面那有说到龙芯别买别家的架构？有吗？
神马狗屁“购买MIPS指令集，设计方面基本上longson自己在弄吧”无不无聊啊你？买人家设计方案又自个在里面乱写一通添油加醋的，你不担心全是bad code？你把它当高铁玩是么？
所谓留后门，我靠····知道买方案是什么意思么？电路设计，铺设比例，封装要求，软件层设计以及开发软件包括相应的文档，同时此方案涉及到的专利以及此方案产生的专利归属权全属于购买方。
也就是说你买人家的方案或者叫专利人家给你的全是源码，源码里能留钩子么？要是这样都让人给你留了钩子你还是捏蛋自尽吧。
最后聊天哈拉随时欢迎，要是拿百度里的东西拼凑就免了，你抄着累，我看着也烦。

xiasl · 发表于 2012-10-27 17:28:31

否要发表于 2012-10-27 18:34

求不要黑我大龙芯，最近不是刚把工艺提到32纳米了么，在穷乡僻壤的地方能玩成这样不错了。可比不了英特尔 ...
这也就你信，龙芯只能委托意法半导体生产工艺上最多也就32NM，台巴子的TSMC现在都形成25NM的主流工艺了。
开口闭口自己有自主知识产权不就是买了MIPS一部分的专利么，要买你到是买齐备了别东凑西搞的行不？到现在为止国内根本就没有完备的硬件架构体系，我不反对买，但麻烦这些大爷能不能别好高骛远好不？基础的东西来不得半点马虎！

否要 · 发表于 2012-10-27 17:45:17

404 发表于 2012-10-27 19:06

不是据说RMS那货对龙芯大爱么
他那种大神估计只是想看看能压榨多少性能而已，上次看见他用的好像还是OLPC

否要 · 发表于 2012-10-27 17:57:54

xiasl 发表于 2012-10-27 23:25

真心聊不上路啊 ···
TSMC=台积电明年新款iPhone就能看到25NM的手机芯片~还有台积电是做封装的，AR ...

有关部门搞统一架构貌似还是前几个月的事情，常在网上混，这点还是知道的。我还真就希望国家强推龙芯片，最好政府部门全部采用longson，然后银行也推广，这样的话就去TM的IE，去TM的windoes，该死的网银插件说不定就全平台通用了，不用在为了买东西跑到WIN下那么麻烦。怪我说的不清楚，我说如果INTEL也开始卖专利，给与其他公司准入门槛的话，也会有一大票公司去买的。像龙芯如果把MIPS专利全部买过来，这样和自主就完全没有关系了。现在买的不过是指令集罢了。设计方面基本上都是longson自己在弄吧。而且现在封装啥的都是在国内进行的了吧。也不要拿龙芯这玩意和其他现在市面上流行的系统去比较，人家有技术，有资金，有市场，有口碑，你让一个出来没多久的longson去和那些玩？
按照你的意思，拿着别人的专利，哪怕是开放和授权的，都是被人捏爆你的蛋蛋，那不把专利授权给你，你用着intel的U，那岂不是intel已经把刀架在你的蛋蛋上了

，重复发明的轮子有意思？不买MIPS授权连MIPS联盟的软件都不能用。照你说的，那龙芯就应该推到重来，采用其他的半导体，制成圆形的CPU，防止国际上的U厂家拿龙芯的外观说事，然后把架构全部重新搞过，不能是CISC，也不能是RISC，不管具体是啥，总之要完全不一样，这样别人才捏不爆你的蛋蛋

，然后在这个基础上在写出完全和市面上的OS不同的东西来，在就是把现在网络上的协议全部重写，这样美帝想捏TG的蛋蛋也捏不着了。龙芯作为国家知识技术储备来说是必须的，起码汉芯这坑货好不知道多少，不管性能如何，战时有和没有是有本质区别的。美帝怀疑华为有间谍活动，这边也难保intel没有后门